一、項目概況

中國IC產(chǎn)業(yè)形成了以封裝測試業(yè)為主體、設(shè)計業(yè)快速發(fā)展、制造業(yè)快速提升的新格局。中國集成電路封裝測試業(yè)的增長速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于設(shè)計業(yè)，也低于芯片制造業(yè)。封裝測試業(yè)的銷售收入基數(shù)大，占全國集成電路總銷售收入的70％的份額。從當(dāng)前世界半導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展趨勢來看，中國國內(nèi)的封裝測試業(yè)在今后數(shù)年內(nèi)還會繼續(xù)保持高速增長的態(tài)勢，繼續(xù)吸引全球半導(dǎo)體風(fēng)險投資的最熱切的關(guān)注。

二、建設(shè)規(guī)模及建設(shè)內(nèi)容

建設(shè)年產(chǎn)3億塊集成電路封裝規(guī)模生產(chǎn)線，主要建設(shè)廠房、設(shè)備和附屬設(shè)施。

三、投資估算及資金來源

項目總投資5億元人民幣，資金來源于招商引資。

四、效益分析